Upang matulungan ang mga customer na bawasan ang mga panganib sa supply chain at palakasin ang kalayaan sa pagmamanupaktura, matagumpay na nakabuo ang Zhanyang ng lokal na kakayahan sa paggawa ng Bond Tool at mga teknolohiya sa mataas na katumpakan na machining, na nagtatag ng maaasahang lokal na pinagkukunan ng supply para sa mga kritikal na bahagi ng semiconductor na ginagamit sa mga advanced packaging application.

Mga Sakit sa Proseso at Mga Hamon sa Inhinyeriya

Sa mga advanced packaging processes ng CoWoS at SoIC, ang Bond Tool ay isang kritikal na bahagi sa proseso ng Die Attach. Ang pagkakapantay-pantay nito, parallelism, at thermal stability ay direktang nakakaapekto sa kalidad ng die bonding at kabuuang ani ng packaging. Gayunpaman, matagal nang nahaharap ang mga customer sa mga hamon na kaugnay ng matinding pag-asa sa mga imported na kagamitan at OEM consumables, na nagreresulta sa mataas na gastos sa pagbili, mahahabang lead time, at tumaas na panganib sa supply chain.
 
Habang patuloy na umuunlad ang mga teknolohiya ng SoIC at 3D stacking, ang mga karaniwang metallic na materyales ay hindi na kayang matugunan ang mahigpit na mga kinakailangan para sa ultra-high precision at minimal thermal deformation. Ang mga pagtutukoy ng Bond Tool ay ngayon nangangailangan ng:
● Patag: ± 1.0 μm
● Parallelism: ± 1.5 μm hanggang ± 2.0 μm
 
Ang mga hinaharap na advanced packaging processes ay mangangailangan ng unti-unting paglipat patungo sa nanometer-level na katumpakan. Ang mga tradisyunal na modelo ng suplay at teknolohiya ng machining ay nagiging hindi sapat upang suportahan ang mga pangangailangan sa mass production ng mga susunod na henerasyon ng advanced packaging applications.

Solusyon

Upang malampasan ang mga limitasyon sa katumpakan at mga hamon sa supply chain sa advanced packaging, Zhanyang ay nagpatupad ng isang Bond Tool Localization Strategy, na matagumpay na nagtatag ng 100% na kakayahan sa pagmamanupaktura at supply na nakabase sa Taiwan. Ang kumpanya ay naging isang kwalipikadong supplier sa loob ng advanced semiconductor packaging supply chain, na ang mga Bond Tools nito ay na-deploy na sa mga nangungunang pasilidad ng packaging.
 
Upang matugunan ang mga kinakailangan ng iba't ibang proseso ng pag-iimpake, Zhanyang ay nagpatibay ng mga materyales na may mataas na pagganap na angkop sa bawat aplikasyon:
● CoWoS Process: M390 Mataas na Tigas na Tool Steel
● SoIC Process: Aluminum Nitride (AlN) Ceramic
 
Ang mga advanced na materyales na ito ay epektibong nalalampasan ang mga limitasyon sa thermal stability at precision na kaugnay ng mga karaniwang metallic na materyales.
 
Bilang karagdagan, Zhanyang ay nagpakilala ng mga teknolohiya sa Nano Precision Machining, na pinagsasama ang ultra-precision grinding, micro-machining, at advanced GD&T (Geometric Dimensioning & Tolerancing) control upang makamit ang:
● Patag: ± 1.0 μm
● Parallelism: ± 1.5 μm hanggang ± 2.0 μm
 
Ang kumpanya ay patuloy na umuusad patungo sa nanometer-level precision upang suportahan ang mga hinaharap na kinakailangan sa 3D stacking at high-density packaging applications.

Aplikasyon ng Proseso

Ang localized na solusyon ng Bond Tool ay pangunahing ginagamit sa:
● CoWoS Advanced Packaging
● SoIC 3D Stacking Processes
● Mga Proseso ng Die Attach Bonding
● Advanced Packaging Equipment ng Shibaura at BESI
 
Ang mga aplikasyon na ito ay kumakatawan sa mga kritikal na teknolohiya ng pangunahing bahagi sa advanced semiconductor packaging.

Mga Nakamit

Kasunod ng pagpapatupad ng localized na paggawa ng Bond Tool at mga teknolohiya ng mataas na katumpakan na machining, ang mga sumusunod na tagumpay ay matagumpay na naabot:
● Matagumpay na lokal na produksyon at suplay ng Bond Tool
● Katumpakan ng pagganap na tumutugon sa mga pamantayan ng mga internasyonal na tagagawa ng kagamitan (katumpakan sa antas ng micron)
● Suporta para sa mga kinakailangan sa mass production sa CoWoS at SoIC advanced packaging processes
● Pinahusay na katatagan ng proseso at pangmatagalang pagiging maaasahan sa operasyon
● Itinatag na kakayahan sa pag-unlad para sa machining na may katumpakan sa antas ng nanometer
 
Epektibong nabawasan ng proyektong ito ang pangmatagalang pag-asa sa mga imported na kritikal na bahagi para sa mga advanced packaging application.

Buod ng Kaso ng Pag-aaral

Matagumpay na nalampasan ng proyektong ito ang mga hamon ng katumpakan, pagganap ng materyal, at pagdepende sa supply chain sa advanced packaging sa pamamagitan ng Localized Bond Tool Manufacturing at Nano Precision Machining technologies.
 
Sa pamamagitan ng pagpapabuti ng katatagan ng proseso at ani ng packaging sa mga aplikasyon ng CoWoS at SoIC, ang Zhanyang Precision ay nakapagtaguyod ng maaasahang kakayahan sa lokal na suplay para sa mga kritikal na bahagi ng semiconductor at naging pinagkakatiwalaang kasosyo sa teknolohiya sa advanced packaging at ultra-precision manufacturing.