Um Kunden zu helfen, Risiken in der Lieferkette zu reduzieren und die Unabhängigkeit in der Fertigung zu stärken, hat Zhanyang erfolgreich lokalisierte Fertigungskapazitäten für Bond-Tools und hochpräzise Bearbeitungstechnologien entwickelt und eine zuverlässige inländische Bezugsquelle für kritische Halbleiterkomponenten geschaffen, die in fortschrittlichen Verpackungsanwendungen verwendet werden.

Prozessschmerzpunkte und technische Herausforderungen

In CoWoS- und SoIC-fortgeschrittenen Verpackungsprozessen ist das Bond Tool ein kritisches Element im Die Attach-Prozess. Seine Ebenheit, Parallelität und thermische Stabilität wirken sich direkt auf die Qualität der Die-Bonding und den Gesamtertrag der Verpackung aus. Kunden sehen sich jedoch seit langem Herausforderungen gegenüber, die mit einer starken Abhängigkeit von importierten Geräten und OEM-Verbrauchsmaterialien verbunden sind, was zu hohen Beschaffungskosten, verlängerten Lieferzeiten und erhöhten Risiken in der Lieferkette führt.
 
Da sich SoIC- und 3D-Stapelungstechnologien weiterentwickeln, sind herkömmliche metallische Materialien nicht mehr in der Lage, die strengen Anforderungen an ultra-hohe Präzision und minimale thermische Verformung zu erfüllen. Die Spezifikationen für Bond-Tools verlangen jetzt:
● Ebenheit: ± 1,0 μm
● Parallelität: ± 1,5 μm bis ± 2,0 μm
 
Zukünftige fortschrittliche Verpackungsprozesse werden einen schrittweisen Übergang zu nanometer-genauer Präzision erfordern. Traditionelle Versorgungsmodelle und Bearbeitungstechnologien sind zunehmend unzureichend, um die Anforderungen der Massenproduktion für Anwendungen der nächsten Generation in der fortschrittlichen Verpackung zu unterstützen.

Lösung

Um die Präzisionsbeschränkungen und Herausforderungen in der Lieferkette bei fortschrittlichen Verpackungen zu überwinden, hat Zhanyang eine Strategie zur Lokalisierung von Bond-Werkzeugen implementiert und erfolgreich eine 100% taiwanesische Fertigungs- und Lieferfähigkeit etabliert. Das Unternehmen ist zu einem qualifizierten Lieferanten innerhalb der Lieferkette für fortschrittliche Halbleiterverpackungen geworden, wobei seine Bond-Werkzeuge bereits in führenden Verpackungseinrichtungen eingesetzt werden.
 
Um die Anforderungen verschiedener Verpackungsprozesse zu erfüllen, hat Zhanyang hochleistungsfähige Materialien eingeführt, die auf jede Anwendung zugeschnitten sind:
● CoWoS-Prozess: M390 Werkzeugstahl mit hoher Härte
● SoIC-Prozess: Aluminium-Nitrid (AlN) Keramik
 
Diese fortschrittlichen Materialien überwinden effektiv die thermischen Stabilitäts- und Präzisionsbeschränkungen, die mit herkömmlichen metallischen Materialien verbunden sind.
 
Darüber hinaus hat Zhanyang Nano-Präzisionsbearbeitungstechnologien eingeführt, die ultrapräzises Schleifen, Mikrobearbeitung und fortschrittliche GD&T (Geometrisches Dimensionieren & Tolerieren) Kontrolle integrieren, um zu erreichen:
● Ebenheit: ± 1,0 μm
● Parallelität: ± 1,5 μm bis ± 2,0 μm
 
Das Unternehmen strebt weiterhin nach Nanometer-Präzision, um zukünftige Anforderungen in 3D-Stapel- und Hochdichte-Verpackungsanwendungen zu unterstützen.

Prozessanwendung

Die lokalisierte Bond Tool-Lösung wird hauptsächlich angewendet in:
● CoWoS Advanced Packaging
● SoIC 3D Stapelprozesse
● Die Attach Bonding Prozesse
● Shibaura und BESI fortschrittliche Verpackungsgeräte
 
Diese Anwendungen repräsentieren kritische Kernkomponententechnologien innerhalb der fortschrittlichen Halbleiterverpackung.

Erfolge

Nach der Implementierung lokalisierter Bond Tool-Fertigung und hochpräziser Bearbeitungstechnologien wurden die folgenden Erfolge erfolgreich realisiert:
● Erfolgreiche Lokalisierung der Bond Tool-Produktion und -Lieferung
● Präzisionsleistung, die den Standards internationaler Gerätehersteller entspricht (Mikron-genaue Genauigkeit)
● Unterstützung der Anforderungen an die Massenproduktion in CoWoS- und SoIC-Advanced-Packaging-Prozessen
● Verbesserte Prozessstabilität und langfristige Betriebssicherheit
● Etablierte Entwicklungskapazität für die Bearbeitung mit Nanometer-genauer Präzision
 
Dieses Projekt reduzierte effektiv die langfristige Abhängigkeit von importierten kritischen Komponenten für fortschrittliche Verpackungsanwendungen.

Zusammenfassung der Fallstudie

Dieses Projekt hat erfolgreich die Herausforderungen von Präzision, Materialleistung und Abhängigkeit von der Lieferkette in der fortschrittlichen Verpackung durch lokale Herstellung von Bond-Werkzeugen und Nano-Präzisionsbearbeitungstechnologien überwunden.
 
Durch die Verbesserung der Prozessstabilität und des Verpackungsertrags in CoWoS- und SoIC-Anwendungen hat Zhanyang Precision eine zuverlässige inländische Versorgungskapazität für kritische Halbleiterkomponenten etabliert und ist zu einem vertrauenswürdigen Technologiepartner in der fortschrittlichen Verpackung und der Ultra-Präzisionsfertigung geworden.