Fallstudie
Mit umfangreicher Erfahrung in der präzisen Halbleiterfertigung und Prozessintegration hilft Zhanyang den Kunden, kritische Produktionsherausforderungen in Bezug auf Präzision, Ausbeute, Geräte-Stabilität und die Versorgung mit Schlüsselkomponenten zu überwinden. Unsere Fallstudien decken das Die Bonding, Wire Bonding, Wafer Dicing und Trim & Form ab, sowie fortschrittliche Verpackungsanwendungen einschließlich CoWoS, SoIC, SiP und 3D IC.
Von ultradünnen Auswerferbaugruppen und mehrstufigen Auswerfmechanismen bis hin zu lokalisierten Bond-Werkzeugen, optimierten Heizstufen, Spannvorrichtungen und maßgeschneiderten Prozessvorrichtungen kombiniert Zhanyang Präzisionsbearbeitung, Materialtechnik, mechanisches Design und Prozessvalidierung, um Lösungen für reale Fertigungsherausforderungen zu bieten. Neben der Bereitstellung von Präzisionskomponenten validieren wir unsere Lösungen in Produktionsumgebungen, um unseren Kunden zu helfen, die Ausbeute zu verbessern, die Durchlaufzeiten zu verkürzen, die Kosten zu senken und die Prozessstabilität zu erhöhen, wodurch Ingenieurexpertise in messbaren Fertigungswert umgewandelt wird.
