กรณีศึกษา
ด้วยประสบการณ์ที่กว้างขวางในด้านการผลิตเซมิคอนดักเตอร์ที่มีความแม่นยำและการรวมกระบวนการ Zhanyang ช่วยให้ลูกค้าผ่านพ้นความท้าทายในการผลิตที่สำคัญในด้านความแม่นยำ, ผลผลิต, เสถียรภาพของอุปกรณ์, และการจัดหาส่วนประกอบหลัก กรณีศึกษาของเราครอบคลุมการเชื่อมต่อ Die Bonding, Wire Bonding, การตัด Wafer Dicing, และ Trim & Form รวมถึงการใช้งานบรรจุภัณฑ์ขั้นสูง เช่น CoWoS, SoIC, SiP, และ 3D IC.
จากการประกอบการดึงชิ้นงานที่บางเฉียบและกลไกการดึงหลายขั้นตอน ไปจนถึงเครื่องมือ Bond ที่ปรับให้เหมาะสม, ขั้นตอนการทำความร้อนที่ปรับแต่ง, แคลมป์ และอุปกรณ์ที่ออกแบบเฉพาะ, Zhanyang รวมการกลึงที่แม่นยำ, วิศวกรรมวัสดุ, การออกแบบกลไก และการตรวจสอบกระบวนการเพื่อนำเสนอวิธีแก้ปัญหาสำหรับความท้าทายในการผลิตในโลกจริง. นอกเหนือจากการจัดหาชิ้นส่วนที่มีความแม่นยำ เรายังตรวจสอบโซลูชันของเราในสภาพแวดล้อมการผลิตเพื่อช่วยให้ลูกค้าเพิ่มผลผลิต ลดระยะเวลาในการผลิต ลดต้นทุน และเพิ่มความเสถียรของกระบวนการ เปลี่ยนความเชี่ยวชาญด้านวิศวกรรมให้เป็นมูลค่าการผลิตที่สามารถวัดได้.
