แอปพลิเคชันบรรจุภัณฑ์ขั้นสูง FOPLP
FOPLP (Fan-Out Panel Level Packaging) เป็นหนึ่งในเทคโนโลยีที่เกิดขึ้นใหม่ที่สำคัญที่สุดในด้านการบรรจุเซมิคอนดักเตอร์ขั้นสูง เมื่อเปรียบเทียบกับการบรรจุเซมิคอนดักเตอร์แบบ Fan-Out Wafer Level Packaging (FOWLP) แบบดั้งเดิม FOPLP ใช้กระบวนการผลิตที่ใช้แผ่นขนาดใหญ่ ซึ่งเพิ่มความสามารถในการผลิตอย่างมีนัยสำคัญในขณะที่ลดต้นทุนต่อหน่วย ทำให้เป็นเทคโนโลยีที่สำคัญสำหรับโซลูชันการบรรจุที่มีประสิทธิภาพสูงและคุ้มค่าในอนาคต.
FOPLP มีข้อดีมากมาย รวมถึงความหนาแน่นของ I/O สูง โปรไฟล์แพ็คเกจที่บางพิเศษ ประสิทธิภาพทางไฟฟ้าที่ดีขึ้น และความสามารถในการผลิตจำนวนมาก มันถูกนำไปใช้กันอย่างแพร่หลายในอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์สำหรับผู้บริโภค การคอมพิวเตอร์ขอบ AI อิเล็กทรอนิกส์ในยานยนต์ การสื่อสาร 5G โมดูล RF และแอปพลิเคชันเซมิคอนดักเตอร์ขั้นสูงอื่นๆ.
ที่ Zhanyang เรามีส่วนประกอบหลักที่ครอบคลุม เครื่องมือที่แม่นยำ และโซลูชันการยึดสำหรับกระบวนการบรรจุภัณฑ์ FOPLP โดยใช้ความเชี่ยวชาญของเราในด้านการผลิตเซมิคอนดักเตอร์ การกลึงที่แม่นยำ และเทคโนโลยีการบรรจุขั้นสูง เราช่วยลูกค้าให้บรรลุผลผลิตที่สูงขึ้น ความเสถียรของกระบวนการที่ดีขึ้น และประสิทธิภาพการผลิตจำนวนมากที่เชื่อถือได้.
กระบวนการบรรจุภัณฑ์ FOPLP
กระบวนการ FOPLP ประกอบด้วยขั้นตอนหลักดังต่อไปนี้:
- การวางชิป / การฟื้นฟู: จัดเรียงชิปเซมิคอนดักเตอร์ลงบนตัวพาแนลขนาดใหญ่.
- กระบวนการขึ้นรูป: หุ้มแผงทั้งหมดด้วยสารประกอบการขึ้นรูปอีพอกซี (EMC).
- การสร้างชั้นการกระจาย (RDL): สร้างการเชื่อมต่อไฟฟ้าความหนาแน่นสูง.
- การตกแต่งพื้นผิวและการชุบ: สร้างชั้นนำไฟฟ้าและเส้นทางไฟฟ้า.
- การแยก / ตัด: แยกแผงออกเป็นอุปกรณ์บรรจุภัณฑ์แต่ละชิ้น.
กุญแจสำคัญในการผลิต FOPLP อยู่ที่การควบคุมกระบวนการแผ่นขนาดใหญ่ การจัดตำแหน่งที่มีความแม่นยำสูง และความสามารถในการผลิตที่มีผลผลิตสูง.
ความท้าทายทางเทคนิคของกระบวนการ FOPLP
- การบิดเบี้ยวของแผง: แผงขนาดใหญ่มีแนวโน้มที่จะบิดเบี้ยวในระหว่างกระบวนการความร้อน.
- การจัดแนวแผง: ต้องการความแม่นยำในการจัดแนวระดับไมโครหรือแม้แต่สูงกว่า.
- ความเชื่อถือได้ของ RDL: เส้นทางการกระจายที่ละเอียดอ่อนมีความเสี่ยงต่อวงจรเปิดและวงจรลัด.
- ความเครียดของแพ็คเกจ: ความแตกต่างของคุณสมบัติวัสดุอาจนำไปสู่การบิดเบี้ยวและการแตกร้าว.
- การจัดการผลผลิต: เมื่อขนาดแผงเพิ่มขึ้น การรักษาผลผลิตที่สูงจะกลายเป็นเรื่องที่ท้าทายมากขึ้น.
ผลที่ตามมาคือความต้องการในตลาดสำหรับอุปกรณ์ที่มีความแข็งแรงสูง, แท่นรองที่แบนราบ, และความสามารถในการกลึงที่แม่นยำยังคงเติบโตอย่างมีนัยสำคัญ.
ความสามารถทางเทคนิคหลักของเรา
เรามีบริการ:
● การออกแบบอุปกรณ์หลักสำหรับกระบวนการบรรจุภัณฑ์ FOPLP
● การพัฒนาชิ้นส่วนที่มีความแม่นยำสำหรับการผลิตระดับแผง
● ความสามารถในการกลึงขนาดใหญ่และมีความแม่นยำสูง
ความเชี่ยวชาญทางเทคนิค:
● เทคโนโลยีการควบคุมความเรียบของพื้นที่ขนาดใหญ่
● การกลึงวัสดุเซรามิกและโลหะผสม
● การขัดและขัดเงาความแม่นยำสูงสุด
● การจัดตำแหน่งระดับไมครอนและการออกแบบโครงสร้าง
การเปิดใช้งานกระบวนการบรรจุภัณฑ์ที่มีความเรียบสูง ความเสถียรที่เหนือกว่า และความสม่ำเสมอที่โดดเด่น.
โซลูชันผลิตภัณฑ์หลักสำหรับการบรรจุ FOPLP.
ตัวพาแผง / ถาดแผง
พื้นฐานของกระบวนการ FOPLP ที่เสถียร.
● การควบคุมความเรียบสูง
● การออกแบบป้องกันการบิดงอ
● วัสดุที่มีความสะอาดสูง
เวคคัมชัค
รับประกันการยึดติดแผงอย่างมั่นคงและการประมวลผล.
● การกระจายสูญญากาศอย่างสม่ำเสมอในพื้นที่ขนาดใหญ่
● การควบคุมความเรียบที่มีความแม่นยำสูง
เวที / แผ่นทำความร้อน
ควบคุมอุณหภูมิของการขึ้นรูปและกระบวนการ RDL.
● ความสม่ำเสมอของอุณหภูมิที่ยอดเยี่ยม
● ความสามารถในการควบคุมความร้อนในพื้นที่ขนาดใหญ่
อุปกรณ์ปรับแต่ง
ปรับปรุงความแม่นยำและความเสถียรของการจัดตำแหน่งกระบวนการ.
● อุปกรณ์จัดตำแหน่งแผง
● อุปกรณ์ถ่ายโอนกระบวนการ
ส่วนประกอบทางความร้อนและโครงสร้าง
จัดการกับความท้าทายด้านความร้อนในบรรจุภัณฑ์ที่มีความหนาแน่นสูง.
● วัสดุที่มีความนำความร้อนสูง (AlSiC / ทองแดง)
● การออกแบบโครงสร้างที่มี CTE ต่ำ
ข้อได้เปรียบทางเทคนิค
- ความสามารถในการกลึงที่แม่นยำสำหรับการบรรจุระดับแผง.
- เทคโนโลยีควบคุมความเรียบขนาดใหญ่ขั้นสูง.
- โซลูชันกระบวนการ FOPLP ที่ปรับแต่งได้.
- การสนับสนุนที่แข็งแกร่งสำหรับการผลิตจำนวนมากที่มีผลผลิตสูง.
การใช้งาน
- อุปกรณ์เคลื่อนที่และอุปกรณ์สวมใส่.
- แอปพลิเคชัน AIoT / Edge AI.
- อิเล็กทรอนิกส์ในยานยนต์.
- 5G / โมดูล RF.
- อิเล็กทรอนิกส์ผู้บริโภค.
ทำไมถึงเลือก Zhanyang
เรามีมากกว่าชิ้นส่วน—เรามอบ:
โซลูชันการบรรจุระดับแผง FOPLP แบบครบวงจร
Zhanyang มุ่งเน้นการปรับแต่งกระบวนการบรรจุภัณฑ์แบบแฟนเอาท์ระดับแผง FOPLP โดยใช้ตัวรองรับที่มีความเรียบสูง, อุปกรณ์ยึดที่แม่นยำ, และเทคโนโลยีการควบคุมกระบวนการแผงขนาดใหญ่ เราแก้ไขปัญหาการบิดเบี้ยวและการจัดตำแหน่งของแผงได้อย่างมีประสิทธิภาพ โซลูชันของเราสนับสนุนอนาคตของการบรรจุภัณฑ์ขั้นสูงที่มีปริมาณสูงและคุ้มค่า ช่วยให้ลูกค้าสามารถเพิ่มผลผลิต, อัตราผลตอบแทนที่สูงขึ้น, และความเสถียรในการผลิตในระยะยาว.
