ข้อกำหนดด้านเครื่องมือและชิ้นส่วนสำหรับ CoWoS, SoIC, FOPLP และการเลื่อยได

แต่ละแอปพลิเคชันมีความต้องการที่แตกต่างกันต่อเครื่องมือ การรวม CoWoS 2.5D บนซิลิคอนอินเตอร์โพเซอร์จะมุ่งเน้นความหนาแน่นของพลังงานทั่วหลายชิ้น ดังนั้นข้อกำหนดการติดต่อเครื่องมือเชื่อมและความสม่ำเสมอของอุณหภูมิในขั้นตอนฮีตเตอร์จึงมีความสำคัญมาก ในขณะที่การซ้อนชิป SoIC จากชิปไปยังชิปและจากชิปไปยังเวเฟอร์จะย้ายข้อจำกัดไปยังการจัดตำแหน่งและความเสถียรในการเชื่อมที่ระดับนาโนเมตร ในขณะที่ FOPLP จะเปลี่ยนอีกครั้งไปยังความเรียบของพื้นที่ขนาดใหญ่และการควบคุมการบิดเบี้ยวของแผง.

การตัด Die Saw และ wafer ขึ้นอยู่กับความแข็งแรงและความสะอาดของตัวรองรับ ซึ่งเป็นเหตุผลว่าทำไมกรอบ wafer, แคสเซ็ตและชิ้นส่วนดูดสูญญากาศจึงต้องตรงกับขนาดของ wafer และการทำงานอัตโนมัติที่โหลดพวกมัน การติดตั้ง Die Bond แบบดั้งเดิม, Wire Bond, การขึ้นรูป, การลบขอบและการตัดและการขึ้นรูปใช้ชุดปีกนก, แผ่นยึด, แม่พิมพ์และแม่พิมพ์ที่เลือกตามอายุการใช้งานและความเสถียรของวัสดุที่อุณหภูมิในการทำงาน.