การใช้งานกระบวนการตัด Die Saw / Wafer
ในการผลิตเซมิคอนดักเตอร์ การตัดเวเฟอร์ (Die Saw) เป็นกระบวนการที่สำคัญในบรรจุภัณฑ์เซมิคอนดักเตอร์ในขั้นตอนท้าย โดยใช้เครื่องตัดที่มีความแม่นยำสูงและใบมีดเพชร เวเฟอร์ทั้งหมดจะถูกแยกออกอย่างแม่นยำเป็นชิ้นส่วนเดี่ยวสำหรับกระบวนการบรรจุภัณฑ์และการทดสอบในภายหลัง.
เมื่อเทคโนโลยีการบรรจุขั้นสูง เช่น 2.5D / 3D IC, สถาปัตยกรรม Chiplet และการใช้งานเวเฟอร์บาง ยังคงพัฒนาไปเรื่อย ๆ ความต้องการในด้านความแม่นยำในการตัด, เสถียรภาพของกระบวนการ, และการควบคุมผลผลิตได้เพิ่มขึ้นอย่างมีนัยสำคัญ ส่วนประกอบสำคัญ เช่น ใบมีดตัด, เฟรมเวเฟอร์, แท่นดูดสูญญากาศ, และตลับเวเฟอร์ มีบทบาทสำคัญในการกำหนดประสิทธิภาพของกระบวนการโดยรวมและคุณภาพของผลิตภัณฑ์.
ที่ Zhanyang, เราให้บริการโซลูชันกระบวนการตัดชิ้นส่วนอย่างครบวงจร พร้อมกับกรอบเวเฟอร์ที่ปรับแต่งได้, แคสเซ็ตเวเฟอร์, และอุปกรณ์ที่มีความแม่นยำ ช่วยให้ลูกค้าเพิ่มผลผลิตในการผลิต, ประสิทธิภาพของอุปกรณ์, และความเชื่อถือได้ในการผลิต.
กระบวนการตัดเวเฟอร์
กระบวนการตัดเวเฟอร์ประกอบด้วยขั้นตอนดังต่อไปนี้:
- การผลิตเวเฟอร์ด้านหน้า: การผลิตวงจรรวมบนเวเฟอร์เสร็จสมบูรณ์.
- การขัด/ลดความหนาเวเฟอร์: การลดความหนาของเวเฟอร์เพื่อตอบสนองความต้องการในการบรรจุ.
- การติดตั้งเวเฟอร์: การติดตั้งเวเฟอร์ลงบนเทปตัดและกรอบเวเฟอร์เพื่อการสนับสนุนที่มั่นคง.
- การตัดด้วยเลเซอร์ที่มีความแม่นยำ: การใช้ใบมีดเพชรหมุนความเร็วสูงเพื่อแยกชิ้นส่วนแต่ละชิ้นอย่างแม่นยำ.
- การทำความสะอาดและการแยก: การกำจัดเศษและการแยกชิ้นส่วนเสร็จสมบูรณ์.
ปัจจัยสำคัญสำหรับความสำเร็จของกระบวนการคือการจัดตำแหน่งที่มีความแม่นยำสูง, การยึดสูญญากาศที่มั่นคง, และการควบคุมผลกระทบจากความร้อนที่มีประสิทธิภาพ.
ความท้าทายทางเทคนิคในกระบวนการตัดชิ้นส่วน
- การชิปตาย: การตัดด้วยความเร็วสูงอาจทำให้เกิดการชิปที่ขอบและความเสียหายต่อแม่พิมพ์.
- รอยแตกเล็กๆ: วัสดุที่เปราะบางมีแนวโน้มที่จะเกิดรอยแตกเล็กๆ ที่ซ่อนอยู่ระหว่างการตัด.
- การแตกของเวเฟอร์บาง: เวเฟอร์ที่บางกว่า 100 μm ต้องการการรองรับที่มีเสถียรภาพสูงและการยึดด้วยสูญญากาศ.
- การควบคุมความกว้างของร่องและความแม่นยำด้านมิติ: ความเสถียรของใบมีดมีผลโดยตรงต่อผลผลิต คุณภาพการตัด และความสม่ำเสมอด้านมิติ.
ผลลัพธ์คือความต้องการยังคงเติบโตสำหรับใบมีดตัดที่มีความแม่นยำสูง, ชิ้นส่วนสูญญากาศ, และอุปกรณ์ที่มีความแม่นยำที่ปรับแต่งได้.
ความสามารถทางเทคนิคหลักของเรา
เรามีบริการ:
● การออกแบบอุปกรณ์หลักและเครื่องมือสำหรับกระบวนการผลิตเซมิคอนดักเตอร์
● โซลูชันกระบวนการตัดชิ้นงานที่ปรับแต่งได้
● การกลึงและการผลิตชิ้นส่วนที่มีความแม่นยำ
ความสามารถทางเทคนิค:
● การกลึง CNC ความแม่นยำสูง
● การกลึงเซรามิกความแม่นยำ (Al₂O₃ / ZrO₂)
● EDM (การกลึงด้วยการปล่อยไฟฟ้า)
● เทคโนโลยีการขัดระดับไมครอน
ช่วยให้ลูกค้าบรรลุผลผลิตสูง ความเสถียรที่เหนือกว่า และความสม่ำเสมอในกระบวนการที่ยอดเยี่ยมในการตัดชิ้นส่วนเวเฟอร์.
โซลูชันผลิตภัณฑ์หลักสำหรับกระบวนการตัดชิ้นส่วน
ใบมีดตัดชิ้นส่วน
วัสดุสิ้นเปลืองหลักสำหรับการใช้งาน Die Saw.
● เทคโนโลยีการขัดด้วยเพชร
● การออกแบบร่องที่บางพิเศษ
● ความต้านทานการสึกหรอสูงพร้อมการแตกหักน้อยที่สุด
วัสดุที่ใช้ได้: Si, SiC, GaN, และเซรามิก
กรอบเวเฟอร์ / วงแหวนตัด
ให้การสนับสนุนเวเฟอร์ที่มั่นคงระหว่างการตัด.
● การออกแบบป้องกันการเปลี่ยนรูป
● โครงสร้างที่มีความแข็งแรงสูง
● ขนาดที่มีให้เลือก: 6", 8", และ 12"
ตลับเวเฟอร์
ออกแบบมาสำหรับการจัดการและเก็บรักษาเวเฟอร์อัตโนมัติ.
● การออกแบบที่มีความสะอาดสูง
● เข้ากันได้กับระบบ FOUP, Frame Cassette, และกล่องจัดส่ง
เวคคัมชัค
รับประกันความเสถียรของเวเฟอร์ระหว่างการตัด.
● Chuck สูญญากาศเซรามิกแบบมีรูพรุน
● Chuck สูญญากาศโลหะ
● Chuck สูญญากาศแบบไม่สัมผัส Bernoulli
การควบคุมความเรียบสามารถทำได้ < 20 μm.
ข้อได้เปรียบทางเทคนิค
- ความสามารถในการกลึงที่มีความแม่นยำระดับเซมิคอนดักเตอร์.
- ความเชี่ยวชาญด้านวิศวกรรมและการออกแบบที่ปรับแต่งได้.
- การออกแบบผลิตภัณฑ์ที่มีเสถียรภาพสูงและอายุการใช้งานยาวนาน.
- การปรับปรุงผลผลิตการตัดและประสิทธิภาพการผลิต.
การใช้งาน
- การผลิตเวเฟอร์เซมิคอนดักเตอร์ (Wafer Fab).
- การประกอบและทดสอบเซมิคอนดักเตอร์ที่จ้างภายนอก (OSAT).
- การบรรจุขั้นสูง (Fan-Out / 2.5D / 3D IC).
- เซมิคอนดักเตอร์พลังงาน (SiC / GaN).
- อุตสาหกรรม MEMS, LED, และออปโตอิเล็กทรอนิกส์.
ทำไมถึงเลือก Zhanyang
เรามีมากกว่าผลิตภัณฑ์—เรามอบ:
โซลูชันการปรับแต่งกระบวนการตัดชิ้นงาน + เครื่องมือที่มีความแม่นยำแบบกำหนดเอง + การสนับสนุนวิศวกรรมกระบวนการ
Zhanyang มุ่งเน้นการปรับแต่งกระบวนการตัด Die Saw และ Wafer Dicing ผ่านเครื่องมือการตัดที่มีความแม่นยำสูง, อุปกรณ์เสริมที่ทันสมัย, และโซลูชันวิศวกรรมที่ปรับแต่งได้ เราแก้ไขปัญหาต่างๆ เช่น การจัดการ wafer ที่บาง, การแตกที่ขอบ, และการปรับปรุงผลผลิตอย่างมีประสิทธิภาพ ทำให้เราเป็นพันธมิตรด้านเทคโนโลยีที่เชื่อถือได้สำหรับการบรรจุเซมิคอนดักเตอร์และการผลิตขั้นสูง.
