Aplikasi Proses Die Saw / Wafer Dicing
Dalam pembuatan semikonduktor, Pemotongan Wafer (Die Saw) adalah proses kritikal dalam pembungkusan semikonduktor di belakang. Menggunakan peralatan pemotongan yang tepat dan bilah pemotong berlian, wafer yang lengkap dipisahkan dengan tepat menjadi die individu untuk proses pembungkusan dan pengujian seterusnya.
Dengan teknologi pembungkusan yang maju seperti IC 2.5D / 3D, seni bina Chiplet, dan aplikasi wafer nipis terus berkembang, keperluan untuk ketepatan pemotongan, kestabilan proses, dan kawalan hasil telah meningkat dengan ketara. Komponen utama termasuk Bilah Pemotong, Bingkai Wafer, Cengkaman Vakum, dan Kaset Wafer memainkan peranan penting dalam menentukan prestasi keseluruhan proses dan kualiti produk.
Di Zhanyang, kami menyediakan penyelesaian proses Gergaji Die yang komprehensif, bersama dengan Bingkai Wafer yang disesuaikan, Kasset Wafer, dan alat ketepatan, membantu pelanggan meningkatkan hasil pengeluaran, kecekapan peralatan, dan kebolehpercayaan pengeluaran.
Aliran Proses Dicing Wafer
Proses dicing wafer biasanya terdiri daripada langkah-langkah berikut:
- Pembuatan Wafer Front-End: Penyelesaian pembuatan litar bersepadu pada wafer.
- Pengisaran / Penipisan Belakang Wafer: Mengurangkan ketebalan wafer untuk memenuhi keperluan pembungkusan.
- Pemasangan Wafer: Memasang wafer pada pita dicing dan bingkai wafer untuk sokongan yang selamat.
- Dicing Gergaji Die Ketepatan: Menggunakan bilah berlian berputar berkelajuan tinggi untuk memisahkan die individu dengan tepat.
- Pembersihan & Singulasi: Mengeluarkan serpihan dan menyelesaikan pemisahan die.
Faktor utama untuk kejayaan proses adalah penjajaran berketepatan tinggi, pegangan vakum yang stabil, dan kawalan impak terma yang berkesan.
Cabaran Teknikal dalam Proses Pemotongan Die
- Pengelupasan Die: Pemotongan berkelajuan tinggi boleh menyebabkan pengelupasan tepi dan kerosakan die.
- Retakan Mikro: Bahan rapuh terdedah kepada retakan mikro tersembunyi semasa pemotongan.
- Pecahan Wafer Nipis: Wafer yang lebih nipis daripada 100 μm memerlukan sokongan yang sangat stabil dan pegangan vakum.
- Pengawalan Kerf dan Ketepatan Dimensi: Kestabilan bilah secara langsung mempengaruhi hasil, kualiti potongan, dan konsistensi dimensi.
Akibatnya, permintaan terus meningkat untuk Bilah Dicing berketepatan tinggi, Cengkaman Vakum, dan alat ketepatan yang disesuaikan.
Keupayaan Teknikal Teras Kami
Kami menyediakan:
● Reka bentuk fixture dan alat utama untuk proses pembuatan semikonduktor
● Penyelesaian proses Die Saw yang disesuaikan
● Pemesinan dan pembuatan komponen ketepatan
Keupayaan Teknikal:
● Pengilangan CNC berketepatan tinggi
● Pengilangan seramik berketepatan (Al₂O₃ / ZrO₂)
● EDM (Pengilangan Pelepasan Elektrik)
● Teknologi pengisaran tahap mikron
Membantu pelanggan mencapai hasil tinggi, kestabilan yang unggul, dan konsistensi proses yang luar biasa dalam operasi pemotongan wafer.
Penyelesaian Produk Utama untuk Proses Pemotongan Die.
Bilah Pemotongan
Bahan habis pakai utama untuk aplikasi Die Saw.
● Teknologi pengasah berlian
● Reka bentuk celah ultra-tipis
● Ketahanan haus yang tinggi dengan sedikit cip
Bahan yang boleh digunakan: Si, SiC, GaN, dan Seramik
Rangka Wafer / Cincin Dicing
Memberikan sokongan wafer yang stabil semasa pemotongan.
● Reka bentuk anti-deformasi
● Struktur ketegaran tinggi
● Saiz yang tersedia: 6", 8", dan 12"
Kaset Wafer
Direka untuk pengendalian dan penyimpanan wafer secara automatik.
● Reka bentuk kebersihan tinggi
● Serasi dengan sistem FOUP, Frame Cassette, dan Kotak Penghantaran
Cekak Vakum
Memastikan kestabilan wafer semasa pemotongan.
● Cekung vakum seramik berpori
● Cekung vakum logam
● Cekung vakum tanpa sentuhan Bernoulli
Kawalan rata boleh mencapai < 20 μm.
Kelebihan Teknikal
- Keupayaan pemesinan ketepatan gred semikonduktor.
- Kepakaran kejuruteraan dan reka bentuk yang disesuaikan.
- Reka bentuk produk yang stabil tinggi dan tahan lama.
- Hasil pemotongan dan kecekapan pengeluaran yang dipertingkatkan.
Permohonan
- Pembuatan Wafer Semikonduktor (Wafer Fab).
- Pemasangan dan Ujian Semikonduktor Outsourced (OSAT).
- Pembungkusan Lanjutan (Fan-Out / 2.5D / 3D IC).
- Semikonduktor Kuasa (SiC / GaN).
- Industri MEMS, LED, dan Optoelektronik.
Mengapa Memilih Zhanyang
Kami menyediakan lebih daripada sekadar produk—kami menghantar:
Penyelesaian Pengoptimuman Proses Pemotongan Die + Alat Ketepatan Tersuai + Sokongan Kejuruteraan Proses
Zhanyang memberi tumpuan kepada pengoptimuman proses Die Saw dan Wafer Dicing melalui alat pemotong berketepatan tinggi, alat penetapan yang canggih, dan penyelesaian kejuruteraan yang disesuaikan. Kami secara efektif menangani cabaran seperti pengendalian wafer nipis, kerosakan tepi, dan peningkatan hasil, menjadikan kami rakan teknologi yang dipercayai untuk pembungkusan semikonduktor dan aplikasi pembuatan canggih.
