Aplikasi Pembungkusan Lanjutan FOPLP
FOPLP (Fan-Out Panel Level Packaging) adalah salah satu teknologi baru yang paling penting dalam pembungkusan semikonduktor maju. Berbanding dengan pembungkusan tahap wafer fan-out tradisional (FOWLP), FOPLP menggunakan proses pembuatan berasaskan panel format besar, yang secara signifikan meningkatkan kapasiti pengeluaran sambil mengurangkan kos setiap unit, menjadikannya teknologi utama untuk penyelesaian pembungkusan berprestasi tinggi dan kos efektif di masa depan.
FOPLP menawarkan pelbagai kelebihan, termasuk kepadatan I/O yang tinggi, profil pakej yang ultra-ringan, prestasi elektrik yang dipertingkatkan, dan kemampuan pembuatan dalam jumlah besar. Ia digunakan secara meluas dalam elektronik pengguna, pengkomputeran tepi AI, elektronik automotif, komunikasi 5G, modul RF, dan aplikasi semikonduktor maju yang lain.
Di Zhanyang, kami menyediakan komponen teras yang komprehensif, alat pemotong presisi, dan penyelesaian fixture untuk proses pembungkusan FOPLP. Dengan memanfaatkan kepakaran kami dalam pembuatan semikonduktor, pemesinan presisi, dan teknologi pembungkusan maju, kami membantu pelanggan mencapai hasil yang lebih tinggi, kestabilan proses yang lebih baik, dan prestasi pengeluaran besar-besaran yang boleh dipercayai.
Aliran Proses Pembungkusan FOPLP
Proses FOPLP terutamanya terdiri daripada langkah-langkah utama berikut:
- Penempatan Die / Rekonstitusi: Susun die semikonduktor pada pembawa panel format besar.
- Proses Pencetakan: Mengelilingi keseluruhan panel menggunakan Campuran Pencetakan Epoksi (EMC).
- Pembentukan Lapisan Pengagihan (RDL): Cipta interkoneksi elektrik berketumpatan tinggi.
- Penamat Permukaan & Pelapisan: Bentuk lapisan konduktif dan laluan elektrik.
- Singulasi / Pemotongan: Pisahkan panel menjadi peranti yang dibungkus secara individu.
Kunci kepada pembuatan FOPLP terletak pada kawalan proses panel besar, penjajaran berketepatan tinggi, dan keupayaan pengeluaran hasil tinggi.
Cabaran Teknikal Proses FOPLP
- Pelebaran Panel: Panel bersaiz besar cenderung mengalami ubah bentuk semasa proses terma.
- Penyelarasan Panel: Memerlukan ketepatan penyelarasan pada tahap mikron atau lebih tinggi.
- Kebolehpercayaan RDL: Jejak redistribusi halus terdedah kepada litar terbuka dan litar pintas.
- Tekanan Pakej: Perbezaan sifat bahan boleh menyebabkan ubah bentuk dan retakan.
- Pengurusan Hasil: Apabila saiz panel meningkat, mengekalkan hasil pengeluaran yang tinggi menjadi lebih mencabar.
Akibatnya, permintaan pasaran untuk fixture dengan ketegaran tinggi, pembawa ultra-rata, dan keupayaan pemesinan ketepatan terus berkembang dengan ketara.
Keupayaan Teknikal Teras Kami
Kami menyediakan:
● Reka bentuk fixture teras untuk proses pembungkusan FOPLP
● Pembangunan komponen ketepatan untuk pembuatan tahap panel
● Keupayaan pemesinan berketepatan tinggi dan format besar
Kepakaran Teknikal:
● Teknologi kawalan rata kawasan besar
● Pengilangan bahan komposit seramik dan logam
● Pengisaran dan penggilapan ultra-presisi
● Penentuan kedudukan dan reka bentuk struktur tahap mikron
Mengaktifkan proses pembungkusan dengan rata tinggi, kestabilan yang unggul, dan konsistensi yang luar biasa.
Penyelesaian Produk Utama untuk Pembungkusan FOPLP
Pembawa Panel / Bak Panel
Asas bagi proses FOPLP yang stabil.
● Kawalan datar tinggi
● Reka bentuk anti-perangkap
● Bahan kebersihan tinggi
Cekak Vakum
Memastikan penetapan dan pemprosesan panel yang stabil.
● Pengagihan vakum yang seragam di seluruh kawasan yang besar
● Kawalan ketepatan rata yang tinggi
Pentas / Plat Pemanas
Mengawal suhu proses pengacuan dan RDL.
● Keseragaman suhu yang cemerlang
● Keupayaan kawalan haba kawasan besar
Perkakas Khas
Tingkatkan ketepatan dan kestabilan penjajaran proses.
● Perkakas penempatan panel
● Perkakas pemindahan proses
Komponen Terma & Struktur
Menangani cabaran terma dalam pembungkusan berketumpatan tinggi.
● Bahan dengan konduktiviti terma tinggi (AlSiC / Tembaga)
● Reka bentuk struktur dengan CTE rendah
Kelebihan Teknikal
- Keupayaan pemesinan ketepatan untuk pembungkusan tahap panel.
- Teknologi kawalan rata kawasan besar yang maju.
- Penyelesaian proses FOPLP yang disesuaikan.
- Sokongan kuat untuk pengeluaran besar-besaran yang tinggi.
Permohonan
- Peranti Mudah Alih & Pakaian.
- Aplikasi AIoT / Edge AI.
- Elektronik Automotif.
- 5G / Modul RF.
- Elektronik Pengguna.
Mengapa Memilih Zhanyang
Kami menyediakan lebih daripada sekadar komponen—kami menghantar:
Penyelesaian Pembungkusan Tahap Panel FOPLP yang Lengkap
Zhanyang memberi tumpuan kepada pengoptimuman proses pembungkusan fan-out peringkat FOPLP. Melalui pembawa dengan ketepatan tinggi, alat pemegang yang tepat, dan teknologi kawalan proses panel besar, kami secara efektif menangani masalah kelengkungan dan penjajaran panel. Penyelesaian kami menyokong masa depan pembungkusan maju yang bervolume tinggi dan kos efektif, membantu pelanggan mencapai produktiviti yang lebih besar, hasil yang lebih tinggi, dan kestabilan pembuatan jangka panjang.
