FOPLP高度なパッケージングアプリケーション
FOPLP（ファンアウトパネルレベルパッケージング）は、先進的な半導体パッケージングにおける最も重要な新興技術の一つです。従来のファンアウトウエハーレベルパッケージング（FOWLP）と比較して、FOPLPは大判パネルベースの製造プロセスを利用し、生産能力を大幅に向上させるとともに、単位あたりのコストを削減します。これにより、将来の高性能でコスト効率の良いパッケージングソリューションのための重要な技術となっています。
FOPLPは、高いI/O密度、超薄型パッケージプロファイル、改善された電気性能、高ボリューム製造能力など、多くの利点を提供します。これは、コンシューマーエレクトロニクス、AIエッジコンピューティング、車載エレクトロニクス、5G通信、RFモジュール、その他の先進的な半導体アプリケーションで広く採用されています。
Zhanyangでは、FOPLPパッケージングプロセスのための包括的なコアコンポーネント、精密工具、および治具ソリューションを提供しています。半導体製造、精密加工、先進的なパッケージング技術における当社の専門知識を活用し、顧客がより高い歩留まり、改善されたプロセスの安定性、信頼性のある量産性能を達成できるよう支援します。
FOPLPパッケージングプロセスフロー
FOPLPプロセスは主に以下の主要なステップで構成されています。
- ダイ配置 / 再構成: 半導体ダイを大判パネルキャリアに配置します。
- 成形プロセス: エポキシ成形化合物（EMC）を使用して、パネル全体を封入します。
- 再配布層 (RDL) の形成: 高密度の電気接続を作成します。
- 表面仕上げとメッキ: 導電層と電気経路を形成します。
- シングレーション / ダイシング: パネルを個々のパッケージデバイスに分けます。
FOPLP製造の鍵は、大型パネルのプロセス制御、高精度のアライメント、および高収率の生産能力にあります。
FOPLPプロセスの技術的課題
- パネルの変形: 大型パネルは熱処理中に変形しやすいです。
- パネルのアライメント： マイクロンレベルまたはそれ以上のアライメント精度が必要です。
- RDLの信頼性: 微細な再配分トレースはオープン回路やショート回路に影響を受けやすいです。
- パッケージストレス: 材料特性の違いは変形や亀裂を引き起こす可能性があります。
- 収益管理: パネルサイズが大きくなるにつれて、高い生産歩留まりを維持することがより困難になります。
その結果、高剛性の治具、超平坦キャリア、および精密加工能力に対する市場の需要は大幅に増加し続けています。
私たちのコア技術能力
私たちは提供します:
● FOPLPパッケージングプロセスのためのコア治具設計
● パネルレベル製造のための精密部品の開発
● 大判、高精度の加工能力
技術的専門知識:
● 大面積平坦度制御技術
● セラミックと金属複合材料の加工
● 超精密研削および研磨
● マイクロレベルの位置決めと構造設計
高い平坦性、優れた安定性、並外れた一貫性を持つ包装プロセスを可能にします。
FOPLPパッケージングのための主要製品ソリューション。
パネルキャリア / パネルトレイ
安定したFOPLPプロセスの基盤です。
● 高平坦度制御
● 反歪設計
● 高清浄度材料
バキュームチャック
安定したパネルの固定と処理を保証します。
● 広い範囲での均一な真空分布
● 高精度の平坦度制御
ステージ / ヒーティングプレート
成形およびRDLプロセスの温度を制御します。
● 優れた温度均一性
● 大面積の熱制御能力
カスタムフィクスチャ
プロセスのアライメント精度と安定性を向上させます。
● パネル位置決め治具
● プロセス転送治具
熱および構造部品
高密度パッケージングにおける熱的課題に対処します。
● 高熱伝導材料（AlSiC / 銅）
● 低CTE構造設計
技術的利点
- パネルレベルパッケージングのための精密加工能力。
- 高度な大面積平坦度制御技術。
- カスタマイズされたFOPLPプロセスソリューション。
- 高収率の量産に対する強力なサポート。
アプリケーション
- モバイルデバイスとウェアラブル。
- AIoT / エッジAIアプリケーション。
- 自動車電子機器。
- 5G / RFモジュール。
- コンシューマーエレクトロニクス。
Zhanyangを選ぶ理由
私たちは部品以上のものを提供します—私たちが提供するのは:
完全なFOPLPパネルレベルパッケージングソリューション
ZhanyangはFOPLPパネルレベルのファンアウトパッケージングプロセスの最適化に焦点を当てています。高平坦性キャリア、精密治具、大型パネルプロセス制御技術を通じて、パネルのゆがみやアライメントの課題に効果的に対処します。私たちのソリューションは、高ボリュームでコスト効果の高い先進的なパッケージングの未来を支援し、顧客がより高い生産性、より高い歩留まり、そして長期的な製造の安定性を達成するの
