ダイソー / ウェハダイシングプロセスアプリケーション
半導体製造において、ウェハダイシング（ダイソー）は、バックエンド半導体パッケージングにおいて重要なプロセスです。高精度のダイシング装置とダイヤモンドダイシングブレードを使用して、完全なウェハを個々のダイに正確に分離し、その後のパッケージングおよびテストプロセスに備えます。
2.5D / 3D IC、チップレットアーキテクチャ、薄型ウェハーアプリケーションなどの高度なパッケージング技術が進化し続ける中、ダイシング精度、プロセスの安定性、歩留まり管理の要件が大幅に増加しています。ダイシングブレード、ウェハーフレーム、真空チャック、ウェハーカセットなどの主要なコンポーネントは、全体的なプロセス性能と製品品質を決定する上で重要な役割を果たします。
Zhanyangでは、包括的なダイソープロセスソリューションを提供し、カスタマイズされたウェハフレーム、ウェハカセット、精密治具を提供して、顧客の製造歩留まり、設備効率、及び生産信頼性の向上を支援しています。
ウェハダイシングプロセスフロー
ウェハダイシングプロセスは通常、以下のステップで構成されます。
- フロントエンドウェハ製造：ウェハ上での集積回路製造の完了。
- ウェハバックグラインディング/スリムニング：パッケージング要件を満たすためにウェハの厚さを減少させる。
- ウェハマウント：ウェハをダイシングテープとウェハフレームに取り付けて安全に支持する。
- 精密ダイソー切断：高速回転するダイヤモンドブレードを使用して個々のダイを正確に分離する。
- クリーニング＆シングレーション：破片を取り除き、ダイの分離を完了する。
プロセスの成功に必要な重要な要素は、高精度のアライメント、安定した真空保持、効果的な熱影響制御です。
ダイソー工程における技術的課題
- ダイチッピング: 高速切削はエッジのチッピングやダイの損傷を引き起こす可能性があります。
- マイクロクラック： 脆い材料は、ダイシング中に隠れたマイクロクラックに影響を受けやすいです。
- 薄いウエハの破損: 100 μm未満のウエハは、非常に安定した支持と真空保持を必要とします。
- 切り幅制御と寸法精度: 刃の安定性は、歩留まり、切断品質、および寸法の一貫性に直接影響します。
その結果、高精度のダイシングブレード、真空チャック、カスタマイズされた精密治具の需要が引き続き増加しています。
私たちのコア技術能力
私たちは提供します:
● 半導体製造プロセスのためのコア治具および工具設計
● カスタマイズされたダイソー工程ソリューション
● 精密部品の加工と製造
技術的能力:
● 高精度CNC加工
● 精密セラミック加工 (Al₂O₃ / ZrO₂)
● EDM (電気放電加工)
● マイクロンレベルの研削技術
顧客がウェハダイシング操作において高い歩留まり、優れた安定性、並外れたプロセスの一貫性を達成するのを支援します。
ダイソー工程のための主要製品ソリューション
ダイシングブレード
ダイソーアプリケーションのためのコア消耗品です。
● ダイヤモンド研磨技術
● 超薄刃設計
● 最小限の欠けで高い耐摩耗性
適用材料: Si、SiC、GaN、およびセラミックス
ウェハフレーム / ダイシングリング
ダイシング中に安定したウエハサポートを提供します。
● 変形防止設計
● 高剛性構造
● 利用可能なサイズ：6インチ、8インチ、12インチ
ウェハカセット
自動ウェハ処理および保管のために設計されています。
● 高クリーン設計
● FOUP、フレームカセット、及び出荷ボックスシステムに対応
バキュームチャック
切断中のウエハの安定性を確保します。
● 多孔質セラミック真空チャック
● 金属真空チャック
● ベルヌーイ非接触真空チャック
平面度制御は< 20 μmを達成できます。
技術的利点
- 半導体グレードの精密加工能力。
- カスタマイズされたエンジニアリングおよび設計の専門知識。
- 高い安定性と長寿命の製品設計。
- ダイシング歩留まりと生産効率の向上。
アプリケーション
- 半導体ウエハ製造（ウエハファブ）。
- 外部委託半導体組立およびテスト（OSAT）。
- 先進的パッケージング（ファンアウト / 2.5D / 3D IC）。
- パワー半導体（SiC / GaN）。
- MEMS、LED、およびオプトエレクトロニクス産業。
Zhanyangを選ぶ理由
私たちは製品以上のものを提供します—私たちは提供します:
ダイソープロセス最適化ソリューション + カスタマイズされた精密工具 + プロセスエンジニアリングサポート
Zhanyangは、高精度の切削工具、先進的な治具、カスタマイズされたエンジニアリングソリューションを通じて、ダイソーおよびウェーハダイシングプロセスの最適化に焦点を当てています。薄いウェーハの取り扱いやエッジの欠け、歩留まりの改善といった課題に効果的に対処し、半導体パッケージングおよび先進的な製造アプリケーションにおいて信頼される技術パートナー
