Aplikasi Pembungkusan Lanjutan CoWoS
Teknologi CoWoS (Chip-on-Wafer-on-Substrate) adalah salah satu penyelesaian pembungkusan maju yang paling penting dalam industri semikonduktor hari ini. Menggunakan seni bina integrasi IC 2.5D, CoWoS membolehkan pelbagai cip berprestasi tinggi—seperti CPU, GPU, dan HBM (Memori Jalur Lebar Tinggi)—diintegrasikan pada interposer silikon, mencapai lebar jalur ultra-tinggi, komunikasi latensi rendah, dan prestasi tahap sistem yang unggul.
Sebagai AI, HPC (Pengkomputeran Berprestasi Tinggi), dan aplikasi pusat data generasi akan datang terus mendorong permintaan untuk kuasa pengkomputeran yang lebih tinggi, CoWoS telah menjadi teknologi pengenalan utama untuk pembungkusan semikonduktor yang maju. Ia menyediakan prestasi, kecekapan kuasa, dan kepadatan integrasi yang diperlukan oleh platform pengkomputeran moden sambil menyokong seni bina berasaskan multi-chip dan chiplet yang semakin kompleks.
Zhanyang menyediakan portfolio komprehensif komponen pembungkusan CoWoS yang kritikal, alat pemegang ketepatan, dan penyelesaian alat proses untuk menyokong pembuatan semikonduktor yang maju. Dengan memanfaatkan kepakaran proses semikonduktor yang luas, keupayaan pemesinan ketepatan, dan perkhidmatan kejuruteraan khusus, kami membantu pelanggan meningkatkan ketepatan pembungkusan, kestabilan proses, kecekapan pembuatan, dan hasil pengeluaran untuk peranti pengkomputeran berprestasi tinggi generasi akan datang.
Aliran Proses Pembungkusan CoWoS
Proses pembungkusan CoWoS terdiri daripada langkah-langkah utama berikut:
Pembuatan Interposer Silikon
● Pemprosesan TSV (Through Silicon Via)
● Penghubung logam berketumpatan tinggi
Integrasi Chip-on-Wafer
● Pemasangan die pada interposer silikon
● Penyelarasan berketepatan tinggi (Penyelarasan < 5 μm)
Pemasangan Wafer-on-Substrate
● Penyambungan struktur terintegrasi pada substrat organik
Lapisan Redistribusi (RDL) & Pengkapsulan
● Sambungan elektrik dan perlindungan pakej
Ujian & Pemotongan
● Ujian modul akhir dan pemisahan
Cabaran Teknikal dalam Pembungkusan CoWoS
- Integrasi Die Besar: Saiz cip yang besar meningkatkan risiko kelainan bungkusan
- Pengurusan Terma: Ketumpatan kuasa yang tinggi menghasilkan haba yang ketara
- Penyelarasan Berketepatan Tinggi: Integrasi pelbagai cip memerlukan penentuan yang sangat tepat
- Pengawalan Tekanan: Ketidakpadanan CTE antara bahan yang berbeza boleh menyebabkan ubah bentuk
- Kawalan Hasil: Proses pembuatan yang kompleks mencipta cabaran hasil yang lebih besar
-
Keperluan Utama:
● Alat Ikatan Berketepatan Tinggi
● Bahan dengan konduktiviti terma tinggi
● Perkakasan dan alat dengan kekakuan tinggi
Keupayaan Teknikal Teras Kami
Kami menyediakan:
● Pembangunan komponen kritikal untuk pembungkusan CoWoS
● Reka bentuk fixture proses pembungkusan 2.5D
● Pemesinan ketepatan dan integrasi bahan maju
Keupayaan Teknikal:
● Pemesinan ketepatan tahap mikron
● Bahan konduktiviti terma tinggi (AlSiC / Paduan Tembaga)
● Pemesinan seramik ketepatan (AlN)
● Pengisaran ultra-ketepatan dan kawalan rata
Menghantar: Ketepatan Tinggi x Prestasi Terma Superior x Kestabilan Luar Biasa
Komponen Ketepatan Utama dan Sokongan Perkakasan untuk Pembungkusan CoWoS
Dalam proses pembungkusan lanjutan yang berkaitan dengan CoWoS, pengikatan pelbagai die, pengurusan haba, kawalan tekanan, dan kestabilan pengendalian wafer semuanya memainkan peranan penting dalam mengekalkan ketepatan pembungkusan dan konsistensi proses. Berdasarkan lukisan pelanggan, antara muka peralatan, dan keperluan proses, Zhanyang menyediakan pemesinan komponen tepat dan sokongan alat yang disesuaikan untuk aplikasi pembungkusan CoWoS yang berkaitan.
Alat Bond
Alat Bond digunakan dalam proses pengikatan die atau pengikatan cip untuk menyokong ketepatan permukaan sentuh, kestabilan terma, dan konsistensi pengikatan.
● Keperluan pemesinan ketepatan tinggi
● Kestabilan terma yang cemerlang
● Bahan seperti M390, seramik, dan karbida tungsten boleh dinilai berdasarkan keperluan aplikasi
Peringkat Pemanasan
Peringkat Pemanasan berfungsi sebagai platform pemanasan dan sokongan semasa proses berkaitan pengikatan, membantu mengekalkan suhu proses, kestabilan hubungan, dan konsistensi pengedaran terma.
● Sokongan keseragaman terma
● Kawalan suhu proses yang stabil
● Reka bentuk yang boleh disesuaikan berdasarkan dimensi peralatan dan keperluan antara muka
Kepala Pengikat
Kepala Pengikatan digunakan untuk pemindahan tekanan dan sokongan penempatan semasa proses pengikatan atau penekanan, membantu meningkatkan kestabilan pengedaran tekanan dan mengurangkan risiko ketidaksejajaran.
● Struktur ketegaran tinggi
● Pengedaran tekanan yang seragam
● Reka bentuk yang boleh disesuaikan berdasarkan kawasan pengikatan dan keperluan peralatan
Penyejuk AlSiC
Penyejuk AlSiC sesuai untuk cip berkuasa tinggi dan aplikasi pembungkusan dengan kepadatan terma tinggi, membantu meningkatkan kecekapan pengaliran haba dan mengurangkan risiko yang berkaitan dengan ubah bentuk terma dan ketidakpadanan CTE.
● Kepimpinan terma yang tinggi
● Koefisien pengembangan terma yang rendah (Low CTE)
● Boleh digunakan untuk struktur pengurusan terma bagi aplikasi berkaitan pembungkusan yang maju
Pembawa Wafer / Perkakas Khas
Pengangkut wafer dan fixture yang disesuaikan digunakan untuk pengendalian wafer atau pakej, penentuan kedudukan, sokongan, dan pemindahan proses, membantu meningkatkan kestabilan proses dan keserasian peralatan.
● Sokongan dengan ketepatan tinggi dan ketegaran tinggi
● Membantu mengurangkan risiko penyimpangan dalam pengendalian dan penentuan kedudukan
● Boleh disesuaikan berdasarkan saiz wafer, antara muka peralatan, dan keperluan proses
Kelebihan Teknikal
- Keupayaan pembuatan pembungkusan 2.5D berketepatan tinggi.
- Kepakaran dalam integrasi bahan pengurusan terma termaju.
- Penyelesaian pembungkusan CoWoS tersuai.
- Kestabilan pengeluaran besar-besaran jangka panjang yang terbukti.
Permohonan
- Pemproses AI dan GPU.
- Pengkomputeran Berprestasi Tinggi (HPC).
- Pusat Data.
- Peralatan Rangkaian dan Komunikasi.
- Platform Pengkomputeran Berkelajuan Tinggi.
Mengapa Memilih Zhanyang
Kami menyediakan lebih daripada komponen—kami menghantar Penyelesaian Pembungkusan Lanjutan CoWoS yang lengkap.
Kepakaran kami tertumpu pada pengoptimuman proses pembungkusan maju CoWoS 2.5D melalui Alat Ikatan berketepatan tinggi, Peringkat Pemanasan, dan reka bentuk modul pengurusan haba. Dengan menangani cabaran yang berkaitan dengan ketumpatan kuasa tinggi dan integrasi pelbagai die dengan berkesan, kami membantu membolehkan generasi seterusnya pemproses AI dan peranti pengkomputeran berprestasi tinggi.
Dengan pengalaman luas dalam pembungkusan semikonduktor, pemesinan ketepatan, bahan maju, dan teknologi pengurusan haba, Zhanyang adalah rakan kongsi dipercayai anda untuk mencapai hasil pembungkusan yang lebih tinggi, kebolehpercayaan yang lebih baik, dan prestasi pembuatan yang unggul dalam aplikasi semikonduktor maju.
