Aplicaciones de empaquetado avanzado CoWoS
La tecnología CoWoS (Chip-on-Wafer-on-Substrate) es una de las soluciones de empaquetado avanzado más importantes en la industria de semiconductores actual. Utilizando una arquitectura de integración de circuitos integrados 2.5D, CoWoS permite la integración de múltiples chips de alto rendimiento—como CPUs, GPUs y HBM (Memoria de Alto Ancho de Banda)—en un interposer de silicio, logrando una comunicación de ultra-alto ancho de banda, baja latencia y un rendimiento superior a nivel de sistema.
A medida que la IA, la HPC (Computación de Alto Rendimiento) y las aplicaciones de centros de datos de próxima generación continúan impulsando la demanda de mayor potencia de cálculo, CoWoS se ha convertido en una tecnología clave que permite el empaquetado avanzado de semiconductores. Proporciona el rendimiento, la eficiencia energética y la densidad de integración requeridos por las plataformas de computación modernas, al tiempo que admite arquitecturas cada vez más complejas basadas en múltiples chips y chiplets.
Zhanyang ofrece un portafolio integral de componentes críticos de empaquetado CoWoS, dispositivos de precisión y soluciones de herramientas de proceso para apoyar la fabricación avanzada de semiconductores. Aprovechando una amplia experiencia en procesos de semiconductores, capacidades de mecanizado de precisión y servicios de ingeniería personalizados, ayudamos a los clientes a mejorar la precisión del empaquetado, la estabilidad del proceso, la eficiencia de fabricación y el rendimiento de producción para dispositivos de computación de alto rendimiento de próxima generación.
Flujo del Proceso de Empaque CoWoS
El proceso de empaquetado CoWoS consiste en los siguientes pasos clave:
Fabricación de Interpositores de Silicio
● Procesamiento de TSV (Vías a Través del Silicio)
● Interconexiones metálicas de alta densidad
Integración Chip-en-Wafer
● Unión de los chips al interpositor de silicio
● Alineación de alta precisión (Alineación < 5 μm)
Ensamblaje Wafer-en-Sustrato
● Unión de la estructura integrada a un sustrato orgánico
Capa de Redistribución (RDL) y Encapsulación
● Interconexión eléctrica y protección del paquete
Pruebas y Corte
● Pruebas finales del módulo y separación
Desafíos técnicos en el empaquetado CoWoS
- Integración de grandes chips: Los tamaños de chip grandes aumentan el riesgo de deformación del paquete
- Gestión Térmica: La alta densidad de potencia genera un calor significativo
- Alineación de alta precisión: La integración de múltiples chips requiere un posicionamiento extremadamente preciso.
- Control de Estrés: Las desalineaciones de CTE entre diferentes materiales pueden causar deformación
- Control de Rendimiento: Los procesos de fabricación complejos crean mayores desafíos de rendimiento
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Requisitos clave:
● Herramientas de unión de alta precisión
● Materiales de alta conductividad térmica
● Fijaciones y herramientas de alta rigidez
Nuestras Capacidades Técnicas Principales
Proporcionamos:
● Desarrollo de componentes críticos para el empaquetado CoWoS
● Diseño de fijaciones para el proceso de empaquetado 2.5D
● Mecanizado de precisión e integración de materiales avanzados
Capacidades Técnicas:
● Mecanizado de precisión a nivel micrón
● Materiales de alta conductividad térmica (AlSiC / Aleaciones de Cobre)
● Mecanizado cerámico de precisión (AlN)
● Rectificado de ultra precisión y control de planitud
Entregando: Alta Precisión x Rendimiento Térmico Superior x Estabilidad Excepcional
Componentes de precisión clave y soporte de utillaje para el encapsulado CoWoS
En los procesos de empaquetado avanzado relacionados con CoWoS, el enlace de múltiples chips, la gestión térmica, el control de presión y la estabilidad en el manejo de obleas juegan roles importantes en el mantenimiento de la precisión del empaquetado y la consistencia del proceso. Basado en los dibujos del cliente, las interfaces de equipo y los requisitos del proceso, Zhanyang proporciona mecanizado de componentes de precisión y soporte de herramientas personalizadas para aplicaciones de empaquetado relacionadas con CoWoS.
Herramienta de Bond
Las herramientas de unión se utilizan en procesos relacionados con la unión de chips o la fijación de matrices para apoyar la planitud de la superficie de contacto, la estabilidad térmica y la consistencia de la unión.
● Requisitos de mecanizado de alta planitud
● Excelente estabilidad térmica
● Materiales como M390, cerámicas y carburo de tungsteno pueden ser evaluados según los requisitos de la aplicación
Etapa de calentamiento
Las Etapas de Calentamiento sirven como plataformas de calefacción y soporte durante los procesos relacionados con el encolado, ayudando a mantener la temperatura del proceso, la estabilidad del contacto y la consistencia de la distribución térmica.
● Soporte de uniformidad térmica
● Control estable de la temperatura del proceso
● Diseño personalizable basado en las dimensiones del equipo y los requisitos de la interfaz
Cabezal de unión
Las Cabezas de Unión se utilizan para la transferencia de presión y el soporte de posicionamiento durante los procesos de unión o prensado, ayudando a mejorar la estabilidad de la distribución de presión y reducir los riesgos de desalineación.
● Estructura de alta rigidez
● Distribución uniforme de presión
● Diseño personalizable basado en el área de unión y los requisitos del equipo
Disipador de Calor AlSiC
Los disipadores de calor de AlSiC son adecuados para chips de alta potencia y aplicaciones de empaquetado de alta densidad térmica, ayudando a mejorar la eficiencia de disipación de calor y reducir los riesgos relacionados con la deformación térmica y el desajuste del CTE.
● Alta conductividad térmica
● Bajo coeficiente de expansión térmica (Bajo CTE)
● Aplicable a estructuras de gestión térmica para aplicaciones relacionadas con empaquetado avanzado
Porta obleas / Fixture personalizado
Los transportadores de obleas y los accesorios personalizados se utilizan para el manejo, posicionamiento, soporte y transferencia de procesos de obleas o paquetes, ayudando a mejorar la estabilidad del proceso y la compatibilidad del equipo.
● Soporte de alta planitud y alta rigidez
● Ayuda a reducir los riesgos de desviación en el manejo y posicionamiento
● Personalizable según el tamaño de la oblea, la interfaz del equipo y los requisitos del proceso
Ventajas técnicas
- Capacidades de fabricación de encapsulados 2.5D de alta precisión.
- Experiencia en la integración de materiales avanzados para la gestión térmica.
- Soluciones de encapsulado CoWoS personalizadas.
- Estabilidad comprobada en la producción en masa a largo plazo.
Aplicaciones
- Procesadores de IA y GPU.
- Computación de alto rendimiento (HPC).
- Centros de datos.
- Equipos de redes y comunicaciones.
- Plataformas informáticas de alta velocidad.
Por qué elegir Zhanyang
Proporcionamos más que componentes; ofrecemos soluciones completas de empaque avanzado CoWoS.
Nuestra experiencia se centra en optimizar los procesos de empaquetado avanzado CoWoS 2.5D a través de herramientas de unión de alta precisión, etapas de calentamiento y diseño de módulos de gestión térmica. Al abordar de manera efectiva los desafíos asociados con la alta densidad de potencia y la integración de múltiples chips, ayudamos a habilitar la próxima generación de procesadores de IA y dispositivos de computación de alto rendimiento.
Con una amplia experiencia en empaquetado de semiconductores, mecanizado de precisión, materiales avanzados y tecnologías de gestión térmica, Zhanyang es su socio de confianza para lograr mayores rendimientos de empaquetado, mejor fiabilidad y un rendimiento de fabricación superior en aplicaciones avanzadas de semiconductores.
