Anforderungen an Werkzeuge und Komponenten für CoWoS, SoIC, FOPLP und das Zersägen von Dies

Jede Anwendung stellt unterschiedliche Anforderungen an die Werkzeuge. Die CoWoS 2.5D-Integration auf einem Silizium-Interposer konzentriert die Leistungsdichte über mehrere Chips, sodass die Spezifikation des Bondwerkzeugkontakts und die thermische Gleichmäßigkeit der Heizstufe dominieren. Das SoIC-Chip-zu-Chip- und Chip-zu-Wafer-Stacking verlagert die Einschränkung auf die Nanometer-genaue Ausrichtung und die Bonding-Stabilität, während FOPLP sie erneut auf die Flachheit großer Flächen und die Kontrolle der Verformung von Platten verschiebt.

Das Sägen und Schneiden von Wafern hängt stattdessen von der Steifigkeit und Sauberkeit des Trägers ab, weshalb Waferrahmen, Kassetten und Vakuumspannfutter auf die Wafergröße und die Automatisierung, die sie lädt, abgestimmt sind. Konventionelle Die Bond-, Wire Bond-, Form-, Entgrate- und Trimmlinien verwenden Auswerferstifte, Spannplatten, Formen und Stempel, die für die Lebensdauer und Materialstabilität bei der Betriebstemperatur ausgewählt werden.