고객이 공급망 위험을 줄이고 제조 독립성을 강화할 수 있도록, Zhanyang은 현지화된 본드 툴 제조 능력과 고정밀 가공 기술을 성공적으로 개발하여 첨단 패키징 응용 분야에 사용되는 중요한 반도체 부품의 신뢰할 수 있는 국내 공급원을 구축했습니다.

프로세스 문제점 및 엔지니어링 도전 과제

CoWoS 및 SoIC 고급 패키징 공정에서 Bond Tool은 Die Attach 공정의 중요한 구성 요소입니다. 그 평탄도, 평행도 및 열 안정성은 다이 본딩 품질과 전체 패키징 수율에 직접적인 영향을 미칩니다. 그러나 고객들은 수입 장비와 OEM 소모품에 대한 과도한 의존으로 인해 높은 조달 비용, 긴 리드 타임 및 증가된 공급망 위험과 관련된 문제에 오랫동안 직면해 왔습니다.
 
SoIC 및 3D 스태킹 기술이 계속 발전함에 따라, 기존의 금속 재료는 초고정밀 및 최소 열 변형에 대한 엄격한 요구 사항을 충족할 수 없습니다. Bond Tool 사양은 이제 다음을 요구합니다:
● 평면도: ± 1.0 μm
● 평행도: ± 1.5 μm에서 ± 2.0 μm
 
미래의 고급 포장 공정은 나노미터 수준의 정밀도로 점진적인 전환을 요구할 것입니다. 전통적인 공급 모델과 가공 기술은 차세대 고급 포장 응용 프로그램의 대량 생산 요구를 지원하기에는 점점 더 부족해지고 있습니다.

솔루션

정밀도 한계와 공급망 문제를 극복하기 위해, Zhanyang은 본드 툴 현지화 전략을 구현하여 100% 대만 기반의 제조 및 공급 능력을 성공적으로 구축했습니다. 이 회사는 첨단 반도체 포장 공급망 내에서 자격을 갖춘 공급업체가 되었으며, 본드 툴은 이미 주요 포장 시설에 배치되었습니다.
 
다양한 포장 공정의 요구를 충족하기 위해, Zhanyang은 각 응용 프로그램에 맞춘 고성능 재료를 채택했습니다:
● CoWoS 공정: M390 고경도 공구강
● SoIC 공정: 질화알루미늄(AlN) 세라믹
 
이러한 첨단 재료는 기존 금속 재료와 관련된 열 안정성 및 정밀도 한계를 효과적으로 극복합니다.
 
또한, Zhanyang은 초정밀 연삭, 마이크로 가공 및 고급 GD&T(기하학적 치수 및 공차) 제어를 통합한 나노 정밀 가공 기술을 도입하여 다음을 달성했습니다:
● 평면도: ± 1.0 μm
● 평행도: ± 1.5 μm에서 ± 2.0 μm
 
회사는 3D 스태킹 및 고밀도 포장 응용 프로그램의 미래 요구를 지원하기 위해 나노미터 수준의 정밀도로 계속 발전하고 있습니다.

프로세스 적용

현지화된 본드 툴 솔루션은 주로 다음에 적용됩니다:
● CoWoS 고급 패키징
● SoIC 3D 적층 공정
● 다이 부착 본딩 프로세스
● 시바우라 및 BESI 고급 패키징 장비
 
이러한 응용 프로그램은 고급 반도체 패키징 내에서 중요한 핵심 구성 요소 기술을 나타냅니다.

성과

현지화된 본드 툴 제조 및 고정밀 가공 기술의 구현에 따라 다음과 같은 성과가 성공적으로 실현되었습니다:
● 본드 툴 생산 및 공급의 성공적인 현지화
● 국제 장비 제조업체 기준을 충족하는 정밀 성능 (마이크론 수준의 정확도)
● CoWoS 및 SoIC 고급 패키징 공정의 대량 생산 요구 지원
● 개선된 공정 안정성 및 장기 운영 신뢰성
● 나노미터 수준의 정밀 가공을 위한 개발 능력 구축
 
이 프로젝트는 고급 패키징 응용을 위한 수입 핵심 부품에 대한 장기 의존도를 효과적으로 줄였습니다.

사례 연구 요약

이 프로젝트는 지역화된 본드 툴 제조 및 나노 정밀 가공 기술을 통해 고급 포장에서의 정밀도, 재료 성능 및 공급망 의존성 문제를 성공적으로 극복했습니다.
 
CoWoS 및 SoIC 응용 프로그램에서 프로세스 안정성과 포장 수율을 향상시킴으로써, Zhanyang Precision은 중요한 반도체 구성 요소에 대한 신뢰할 수 있는 국내 공급 능력을 구축하였으며, 고급 포장 및 초정밀 제조 분야에서 신뢰받는 기술 파트너가 되었습니다.