SoIC 고급 패키징 애플리케이션
SoIC(집적 칩 시스템) 기술은 첨단 반도체 패키징의 주요 혁신 중 하나입니다. Chip-to-Chip(C2C) 및 Chip-to-Wafer(C2W) 3D 스태킹 기술을 활용함으로써 SoIC는 고급 시스템 수준 통합을 통해 더 높은 성능, 낮은 전력 소비 및 더 큰 대역폭을 가능하게 합니다.
전통적인 포장 기술과 비교할 때, SoIC는 초고밀도 상호 연결, 매우 짧은 신호 경로, 향상된 전기 성능 및 우수한 열 관리 기능을 포함한 상당한 이점을 제공합니다. 이는 인공지능(AI), 고성능 컴퓨팅(HPC), 데이터 센터, 5G 통신 및 자동차 전자 제품과 같은 응용 분야에서 널리 채택되고 있습니다.
Zhanyang에서는 고정밀 3D 스태킹 제조를 지원하기 위해 포괄적인 SoIC 패키징 프로세스 핵심 구성 요소와 정밀 고정구 솔루션을 제공합니다. 반도체 가공, 정밀 가공, 첨단 소재 및 패키징 통합 기술에 대한 우리의 전문성을 활용하여 고객이 더 높은 정렬 정확도, 향상된 패키지 신뢰성, 개선된 열 성능 및 차세대 반도체 장치에 대한 안정적인 대량 생산을 달성하도록 돕습니다.
SoIC 포장 공정 흐름
SoIC 프로세스는 주로 다음의 주요 단계로 구성됩니다:
웨이퍼 제작
● 논리 및 메모리 장치 제작
웨이퍼 얇게 만들기
● 3D 스태킹을 가능하게 하기 위해 웨이퍼 두께를 50 μm 이하로 줄입니다
정렬 및 본딩
● 다이-투-다이 본딩
● 다이-투-웨이퍼 본딩
● 1 μm(서브 마이크론 수준) 이하의 정렬 정확도 요구사항
하이브리드 본딩
● Cu-투-Cu 상호 연결과 유전체 본딩 기술을 결합합니다
후공정
● 최종 포장 및 테스트
SoIC 프로세스 기술적 도전 과제
- 서브 마이크론 정렬: 정렬 오류는 1 μm 또는 나노미터 수준의 공차 내에서 제어되어야 합니다.
- 웨이퍼 변형: 얇은 웨이퍼는 가공 중 변형에 매우 취약합니다.
- CTE 불일치: 재료 간의 열팽창 계수 차이는 응력 집중을 초래할 수 있습니다.
- 접합 공극: 접합 인터페이스의 결함은 전기 성능과 장기 신뢰성에 영향을 미칠 수 있습니다.
- 초박형 다이 취급: 50 μm보다 얇은 다이는 매우 취약하며 균열이 발생하기 쉽습니다.
결과적으로 고정밀 본드 도구, 매우 안정적인 스테이지 및 정밀 고정구 설계에 대한 수요가 계속해서 크게 증가하고 있습니다.
우리의 핵심 기술 역량
우리는 다음을 제공합니다:
● SoIC 포장 프로세스를 위한 핵심 구성 요소 설계
● 3D IC 제조를 위한 정밀 고정구 개발
● 고정밀 가공 및 재료 통합 서비스
기술 능력:
● 마이크론 및 서브 마이크론 가공 기술
● 정밀 세라믹 가공 (AlN / Al₂O₃)
● 고열전도성 재료 (AlSiC)
● 초정밀 연삭 및 연마
탁월한 정밀도, 안정성 및 신뢰성을 갖춘 고급 포장 솔루션을 제공합니다.
SoIC 패키징을 위한 핵심 제품 솔루션
본드 도구
SoIC 본딩 프로세스에 중요한 구성 요소입니다.
● 재료: AlN 세라믹 / M390 / 텅스텐 카바이드
● 나노미터 수준의 평탄도
● 우수한 열 안정성
하이브리드 본딩 품질과 본딩 인터페이스 신뢰성을 보장합니다.
가열 단계
접착 온도와 열 균일성을 제어합니다.
● 우수한 온도 균일성
● 빠른 가열 및 냉각 반응
● 높은 열 전도성 설계
본딩 헤드
정밀한 압력 제어를 제공합니다.
● 고강성 구조
● 균일한 압력 분포
● 비정렬 방지 설계
얇은 다이 고정구
초박형 다이에 대한 손상을 방지합니다.
● 최적화된 진공 고정 디자인
● 변형 방지 구조
AlSiC 히트 싱크
고전력 밀도 열 문제를 해결합니다.
● 높은 열 전도율
● 낮은 열 팽창 계수 (CTE)
기술적 장점
- 나노미터 수준의 정밀 가공 역량
- 첨단 패키징 소재 통합 전문성
- 맞춤형 SoIC 공정 솔루션
- 높은 안정성과 긴 수명을 갖춘 설계
응용 프로그램
- AI 칩
- 고성능 컴퓨팅(HPC)
- 데이터 센터
- 5G 통신
- 자동차 전자장치
Zhanyang을 선택해야 하는 이유
우리는 단순한 구성 요소 이상을 제공합니다—우리는 다음을 제공합니다:
완전한 SoIC 3D 포장 솔루션
Zhanyang는 SoIC 고급 패키징 및 3D IC 스태킹 프로세스 최적화에 중점을 둡니다. 고정밀 본드 도구, 히팅 스테이지 및 맞춤형 고정 장치 설계를 통해 나노미터 수준의 정렬 및 본딩 안정성 문제를 효과적으로 해결하며, 차세대 AI 및 고성능 컴퓨팅 장치에 대한 중요한 기술 지원을 제공합니다.
