검색 | Zhanyang 반도체 부품
1998년에 설립된 Zhanyang Precision은 정밀 반도체 부품, 고정구, 금형 및 웨이퍼 프로세스 캐리어의 설계 및 제조를 전문으로 합니다. CoWoS, SoIC, FOPLP, 다이 절단, 다이 본드, 와이어 본드를 포함한 고급 패키징 애플리케이션을 제공하며, 우리는 초정밀 가공, 고급 재료 가공, 나노 코팅 및 미러 폴리싱을 통합하여 고성능 솔루션을 제공합니다. 세라믹, 석영, 텅스텐 카바이드, 구리 및 특수 합금에 대한 전문 지식을 바탕으로, Zhanyang은 고객이 수율, 공정 안정성 및 제조 효율성을 향상시키도록 돕습니다. 검색 결과 목록에는 반도체 정밀 부품, 고급 패키징 고정구, 이젝터 핀 세트, 본드 도구, 웨이퍼 프레임 및 캐리어, 그리고 쿼리에 맞는 맞춤 가공 서비스가 포함됩니다.
| 반도체 정밀 부품 및 맞춤 가공
에 대한 결과는 반도체 포장 도구, 공정에 중요한 장비 부품, 경질 및 취성 재료 가공, 웨이퍼 프로세스 캐리어 및 맞춤형 가공 서비스에 기반한 카탈로그에서 추출됩니다. 따라서 일치하는 항목은 이젝터 핀 세트, 본드 도구, 히터 블록, 클램프 플레이트, 웨이퍼 프레임 또는 디스펜싱 니들과 같은 완제품이거나 고객 사양에 따라 견적된 가공 능력일 수 있습니다.
나열된 항목 중 어떤 것도 정확히 맞지 않을 경우, 동일한 기능은 일반적으로 맞춤 부품으로 인용됩니다: 장비 모델, 다이 또는 기판 치수, 공정 온도 및 청결 등급이 재료 등급과 허용 오차를 결정하며, 프로토타입 수량은 대량 생산과 함께 처리됩니다.
