検索 | Zhanyang 半導体部品
1998年に設立されたZhanyang Precisionは、精密半導体部品、治具、金型、ウェーハプロセスキャリアの設計と製造を専門としています。 CoWoS、SoIC、FOPLP、ダイソー、ダイボンド、ワイヤーボンドなどの高度なパッケージングアプリケーションを提供し、超精密加工、高度な材料処理、ナノコーティング、ミラーポリッシングを統合して高性能ソリューションを提供します。 セラミック、石英、タングステンカーバイド、銅、特殊合金の専門知識を持つZhanyangは、顧客が歩留まり、プロセスの安定性、製造効率を向上させるのを支援します。 検索結果には、半導体精密部品、高度なパッケージング治具、エジェクターピンセット、ボンドツール、ウェーハフレームおよびキャリア、そしてクエリに合ったカスタム機械加工サービスが含まれています。
| 半導体精密部品とカスタム加工
の結果は、半導体パッケージングツール、プロセスクリティカルな機器部品、硬く脆い材料の加工、ウェーハプロセスキャリア、カスタム加工サービスを中心に構築されたカタログから引き出されるため、一致するものは、エジェクターピンセット、ボンドツール、ヒーターブロック、クランププレート、ウェーハフレーム、またはディスペンシングニードルなどの完成品や、顧客仕様に対して見積もられた加工能力である可能性があります。
リストにあるものが正確に合致しない場合、同じ機能は通常カスタム部品として引用されます：機器モデル、金型または基板の寸法、プロセス温度および清浄度クラスが材料グレードと公差を決定し、試作数量は量産とともに扱われます。
