在半导体封装与Die Bond 制程中，一段式／固定式顶针组（One-Stage / Fixed...

在先进半导体封装与超薄晶粒制程中，随着晶片厚度持续微型化（Thin...

压板是半导体封装制程中不可或缺的重要关键元件，广泛应用于Die Bond、Wire...

热板（Heated Stage）是半导体封装制程中不可或缺的重要核心元件，广泛应用于Die...

压合头（Bonding Tool / Bond Head Tip）是半导体封装制程中的关键核心零组件，广泛应用于Die...

精密陶瓷（Precision Ceramics）因具备高硬度、高耐磨、高绝缘、耐高温与低热膨胀等优异特性，已广泛应用于半导体、先进封装、电子设备与高精密工业领域。然而，陶瓷材料同时也属于典型的硬脆材料（Hard...

导电铜块因具备优异的导电性、高导热性与良好的机械加工特性，广泛应用于半导体封装、电源模组、测试治具、热压接合与高功率电子设备领域。尤其在AI、高效能运算（HPC）、车用电子与高功率半导体快速发展下，对导电铜块的精度、散热能力与稳定性要求也越来越高。

晶圆框架（Wafer Frame），亦称晶圆环或切割环（Dicing Ring），是半导体后段封装与晶圆切割制程中不可或缺的重要精密载具。其主要功能是在晶圆进行背面研磨（Back...

胶针（Dispensing Needle／Glue Needle）是半导体封装与精密电子制程中的核心点胶元件，主要应用于Die...