展暘具备高精度CNC 加工、精密槽位控制与客制化设计能力，可依照客户晶圆尺寸、Slot 数量、设备接口、表面处理与制程环境需求进行专案开发。针对不同产线环境与设备条件，我们可调整载具结构强度、定位方式、重量配置与防呆设计，提升自动化搬运稳定性与设备相容性。
 
在表面处理方面，亦可依客户需求提供多种阳极与特殊涂层选择，包括硬阳极（Hard Anodized）、抗静电处理、铁氟龙／PFA 涂层与无电解镍镀层等，以提升耐磨耗、耐腐蚀与高洁净特性。同时也可配合客户进行不同阳极颜色客制化，例如黑色、蓝色、灰色等，方便产线管理、产品识别与品牌化需求，协助客户建立更完整、更高效率的半导体载具管理系统。

铝合金晶圆Cassette 主要应用于半导体晶圆与光电制程中的晶圆承载与转运，其核心功能包含：
● 晶圆安全承载与定位
● 制程间搬运与暂存
● 高温制程支撑
● 抗静电保护
● 自动化设备上下料整合
● 高精度Slot 间距管理
 
常见晶圆尺寸可支援3 吋、4 吋、6 吋、8 吋及12 吋规格，标准设计多为25 Slot，也可依薄化晶圆或特殊制程需求设计为13 Slot 或客制化槽位结构。

产品关键挑战与客户痛点

在半导体与光电制程中，晶圆Cassette 的尺寸精度、耐温性与洁净度会直接影响制程稳定性。若Cassette 刚性不足或Slot 精度不佳，容易造成晶圆放置不稳、机械手臂抓取偏差或自动化搬运异常。若材料耐温性不足，也可能在高温环境下产生变形，影响晶圆定位精度与设备运作稳定性。
 
此外，晶圆对静电与污染非常敏感，若载具表面处理不良，可能造成微粒残留、刮伤、腐蚀或静电累积，进一步影响产品良率。因此，客户最重视的是Cassette 是否能同时具备高刚性、耐高温、抗静电、高洁净与长时间稳定使用能力。

铝合金晶圆Cassette 通常采用高刚性且轻量化的6061 铝合金，并透过CNC 精密加工确保槽位尺寸、间距与整体结构稳定性。为提升耐磨耗、抗腐蚀与洁净度，表面可依客户需求进行多种处理方式，例如：
● 硬阳极处理（Hard Anodized）
● 铁氟龙／PFA 涂层
● 无电解镍镀层（Kanigen / Ni）
● 抗污染与耐磨表面处理
 
此外，展暘可依客户图纸、尺寸细节与设备需求进行完全客制化制作，包括Slot 数量、Cassette 结构、尺寸公差、定位方式与特殊机构设计等。同时也可依客户需求提供不同阳极处理规格与外观颜色客制化，例如黑色、蓝色、灰色等特殊阳极色彩需求，满足不同设备识别、自动化管理与品牌化需求。

产品品质对制程的影响

若铝合金晶圆Cassette 品质不佳，可能造成晶圆定位偏移、Slot 变形、机械手臂抓取失败、晶圆刮伤或高温后尺寸变化等问题，进而影响制程良率与设备稼动率。高品质Cassette 则可确保晶圆在搬运、暂存与热制程中维持稳定支撑，降低晶圆破损与污染风险，并提升自动化设备取放精准度与长时间量产稳定性。

客户可获得的效益

导入高品质铝合金晶圆Cassette 后，可协助客户提升晶圆搬运稳定性、降低破片与刮伤风险，并提升高温制程与自动化传输的可靠度。其高刚性与抗静电特性，有助于保护晶圆于制程流转中的安全性；而精密Slot 设计与耐用表面处理，则能降低设备停机、维护与更换成本，进一步提升整体制程效率与量产良率。

应用产业

铝合金晶圆Cassette 广泛应用于：
● 半导体晶圆制造
● 高温扩散炉与热制程
● 封装与测试制程
● 太阳能晶片生产
● 光电与精密电子制程
● OHT／自动化传输系统
 
特别适合需要高耐温、高刚性、抗静电与高精度定位的制程环境。

为什么选择展暘

铝合金晶圆Cassette 不只是晶圆载具，更是影响晶圆搬运安全、制程稳定性与自动化效率的重要基础元件。展暘具备高精度CNC 加工、精密槽位控制与客制化设计能力，可依照客户晶圆尺寸、Slot 数量、设备接口、表面处理与制程环境需求进行专案开发。
 
我们不只是依照标准规格生产，更能根据客户图纸、尺寸细节、特殊阳极需求与颜色识别要求，提供高度客制化的Cassette 解决方案，协助客户提升设备整合性、自动化管理效率与品牌识别性。
 
从材料选型、结构设计、表面处理到量产制造，皆以高刚性、高洁净、高耐温与高稳定性为核心，协助客户降低晶圆损伤风险，提升设备运作效率，并建立更可靠的半导体与光电制程载具解决方案。